今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

高德地图全新升级 车道级安全预警功能全面守护行车安全

北京，2024年6月16日 为保障广大用户的出行安全，高德地图近日再次升级车道级安全预警功能，覆盖10大安全风险较高行车场景，为用户提供全方位、超视距的行车安全守护。

此次升级后，高德地图车道级安全预警功能可实时探测并预警前方有车辆急刹、前方弯道有来车、货车前方有来车、前方慢速车、夜间前方有货车、后方有快速来车、后方有快速货车、无灯路口有来车、左侧有车辆汇出、右侧有车辆汇入等10大高风险行车场景，有效降低交通事故发生率。

全方位守护，预警无死角

高德地图车道级安全预警功能通过融合北斗卫星导航系统高质量定位信息、路段特征与交通模式的深度学习、以及对信息实时的融合、挖掘和计算，可实现对周边道路情况的实时感知，提前预判行车风险，为用户提供全方位的安全保障。

无论前方、后方、左右哪个方向，高德地图都能及时发现潜在的危险，并通过语音播报、导航画面等方式向用户发出预警，提醒用户注意减速、刹车或变更车道，帮助用户避险。

超视距预警，防患于未然

针对夜间能见度低、货车遮挡、十字路口等视野盲区，高德地图车道级安全预警功能也能发挥作用，实现超视距预警，有效弥补驾驶员视觉感知的局限性，让用户即使在复杂路况下也能安心驾驶。

技术赋能，安全出行

高德地图车道级安全预警功能是高德地图持续助力交通安全建设的重要举措之一。近年来，高德地图依托大数据、人工智能等技术，不断创新推出导航避险、道路安全提醒、交通违章预警等功能，有效提升了用户的出行安全性。

未来，高德地图将继续发挥平台优势，积极整合多方资源，不断升级安全功能，为用户提供更加安全、便捷的出行体验。